大家都知道，一顆小小的單片機(jī)芯片卻擁有十分強(qiáng)大的功能。但是很多人對(duì)于單片機(jī)的發(fā)展歷程卻并不是很了解?，F(xiàn)如今，人們生活已經(jīng)離不開單片機(jī)了。那么單片機(jī)是如何一步步發(fā)展到現(xiàn)在不可取代的地位?在未來(lái)單片機(jī)開發(fā)公司的發(fā)展趨勢(shì)又將如何呢?這篇文章將為您做詳細(xì)的梳理講解。

        單片機(jī)從20世紀(jì)70年代誕生發(fā)展到現(xiàn)在，先后經(jīng)歷了SCM、MCU、SOC三個(gè)階段。SCM為嵌入式系統(tǒng)的獨(dú)立發(fā)展奠定了基礎(chǔ)，MCU在SCM的基礎(chǔ)上滿足對(duì)象系統(tǒng)的各種外圍電路和接口，主要體現(xiàn)在智能控制能力上。SOC又被稱為片上系統(tǒng)，是專用單片的發(fā)展趨勢(shì)。隨著單片機(jī)的不斷發(fā)展，單片機(jī)開發(fā)公司也要進(jìn)行相應(yīng)的改變。

        分析單片機(jī)的發(fā)展歷程，我們可以推測(cè)出單片機(jī)開發(fā)公司的未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)將會(huì)向著以下三個(gè)方向發(fā)展：

1、微型單片化

        當(dāng)前的單片機(jī)封裝方式多種多樣，普遍具有體積小、重量輕的特點(diǎn)。而且基本都是將CPU、ROM、RAM、并行和串行通信接口，中斷系統(tǒng)、定時(shí)電路以及時(shí)鐘電路集成在一塊單一的單片機(jī)芯片上。如何在更小的體積中集成更多系統(tǒng)功能，成為單片機(jī)開發(fā)公司主要思考的問(wèn)題。

2、低功耗CHMOS化

        縱觀單片機(jī)芯片的發(fā)展歷程，幾乎每一代單片機(jī)芯片被開發(fā)出來(lái)都會(huì)宣稱功耗和上代相比降低了百分之多少。因此，單片機(jī)向著低功耗方向發(fā)展是毋庸置疑的。而CHMOS則具備了高速和低功耗的特點(diǎn)，所以單片機(jī)開發(fā)公司在未來(lái)需要在CHMOS工藝上進(jìn)行專研發(fā)展。

3、主流與多品種共存化

        今天的單片機(jī)種類繁多，各有特點(diǎn)，并不存在某種類型的單片機(jī)壟斷，仍是主流單片機(jī)與多品種單片機(jī)相結(jié)合、共同發(fā)展的趨勢(shì)，因此單片機(jī)開發(fā)公司應(yīng)有自己獨(dú)特的品牌，并能滿足用戶的需求，主流和多品種共存仍然是未來(lái)單片機(jī)開發(fā)公司的發(fā)展趨勢(shì)。

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