宇凡微YE09合封芯片是一款集成了32位MCU和2.4G芯片的高度創(chuàng)新性產(chǎn)品。這款芯片在2023年引領(lǐng)了技術(shù)領(lǐng)域的前沿，為各種應(yīng)用場(chǎng)景帶來了強(qiáng)大的功能和性能。

PY32F003 MCU
這是32位ARM?Cortex?-M0+內(nèi)核，寬電壓工作范圍的MCU。嵌入高達(dá)32Kbytes flash和4Kbytes SRAM存儲(chǔ)器，最高工作頻率32MHz。包含多種不同封裝類型多款產(chǎn)品。工作電壓范圍1.7V~5.5V。芯片提供sleep和stop低功耗工作模式，可以滿足不同的低功耗應(yīng)用。適用于多種應(yīng)用場(chǎng)景，例如控制器、手持設(shè)備、PC外設(shè)、游戲和GPS平臺(tái)、工業(yè)應(yīng)用等。

2.4G芯片G350
G350芯片采用DFN8/SOP8封裝，符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)，可以接收和發(fā)射，遙控50米左右，發(fā)射功率可調(diào)節(jié)。

YE09合封芯片省成本
將兩款強(qiáng)大的芯片合封后的YE09，同時(shí)擁有主控功能和發(fā)射接收功能，帶來的不僅僅是性能的提升，還能幫助企業(yè)降低開發(fā)成本、節(jié)省pcb面積、工程師開發(fā)成本、采購(gòu)成本等等。

綜上所述，宇凡微YE09合封芯片進(jìn)一步提高了企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力，早用早受益，在各種遠(yuǎn)程遙控應(yīng)用上有巨大的優(yōu)勢(shì)，如果你也對(duì)該芯片感興趣，歡迎聯(lián)系宇凡微。