芯片是什么?是人類(lèi)進(jìn)入智能化社會(huì)之后再也離不開(kāi)的一塊小小的集成電路板，現(xiàn)代化社會(huì)若是離開(kāi)了芯片那將會(huì)蕩然無(wú)存，因此芯片對(duì)于人類(lèi)的重要性自然不言而喻。

        在龐大的中國(guó)市場(chǎng)，每年對(duì)于芯片的消耗量是巨大的，而我們目前自主生產(chǎn)的芯片還遠(yuǎn)遠(yuǎn)無(wú)法滿足國(guó)內(nèi)需求，導(dǎo)致我國(guó)目前許多高精尖智能設(shè)備仍在依靠進(jìn)口國(guó)外芯片，那么是什么原因?qū)е履壳拔覈?guó)芯片開(kāi)發(fā)芯片生產(chǎn)產(chǎn)能如此地下呢?

        芯片的應(yīng)用領(lǐng)域十分廣泛。因應(yīng)用環(huán)境和功能不同，芯片的品種非常多。可按照不同的關(guān)注點(diǎn)進(jìn)行分類(lèi)，比如按電路性質(zhì)分為數(shù)字芯片、模擬芯片和數(shù)?；旌闲酒?，包括CPU、存儲(chǔ)器、放大器、ADC等;按通用性分為通用芯片和專(zhuān)用芯片，包括通用邏輯門(mén)、接口電路、SOC、計(jì)量芯片等;按芯片功能分為處理器、存儲(chǔ)器、電源、接口等;按外觀和封裝形式分的話種類(lèi)更多，包括、SIP、CLCC、PGA、BGA等多達(dá)20種以上。我們以比較典型的手機(jī)芯片為例子，可能需要從三個(gè)方面來(lái)看：

        第一是構(gòu)架設(shè)計(jì)，目前市面上幾乎所有品牌的芯片都是基于英特爾以及AMR的架構(gòu)來(lái)開(kāi)發(fā)的，中國(guó)自主生產(chǎn)的芯片也是繞不開(kāi)這兩種基礎(chǔ)架構(gòu)，因此若是想要國(guó)內(nèi)芯片開(kāi)發(fā)能力更上一層樓那么需要克服的第一個(gè)難點(diǎn)就是架構(gòu)設(shè)計(jì)，當(dāng)能設(shè)計(jì)出更為優(yōu)秀先進(jìn)的架構(gòu)時(shí)，芯片的開(kāi)發(fā)速度無(wú)疑會(huì)更加快速。

        第二是相關(guān)材料，對(duì)于生產(chǎn)芯片需要的礦物原材料在我國(guó)并不是稀缺資源，但是在芯片制造過(guò)程中需要的是高純度的硅，以我國(guó)目前的材料技術(shù)仍舊還無(wú)法提取到頂級(jí)的芯片制造材料，因此目前我國(guó)芯片生產(chǎn)相當(dāng)大一部分高精尖材料需要依賴于進(jìn)口。這么來(lái)看，我國(guó)芯片開(kāi)發(fā)需要克服的第二個(gè)難點(diǎn)就是材料技術(shù)上的提升。

        第三是關(guān)鍵設(shè)備，最簡(jiǎn)單易懂的例子就是光刻機(jī)，目前我國(guó)自主研發(fā)生產(chǎn)的光刻機(jī)距離世界一流水平還有一段路要走，因此要進(jìn)行高精尖芯片的開(kāi)發(fā)生產(chǎn)需要依靠進(jìn)口光刻機(jī)，而光刻機(jī)的生產(chǎn)周期以及出貨量購(gòu)買(mǎi)資格等等嚴(yán)重影響著我國(guó)芯片開(kāi)發(fā)生產(chǎn)的效率。

        第四是投資，芯片制造及芯片開(kāi)發(fā)眾所周知是需要巨大的投資，若是沒(méi)有足夠的資金支撐是無(wú)法讓芯片開(kāi)發(fā)事業(yè)更上一層樓的。

        當(dāng)然芯片開(kāi)發(fā)需要克服的難點(diǎn)遠(yuǎn)遠(yuǎn)不止以上所列舉的這些點(diǎn)，所謂任重而道遠(yuǎn)，芯片開(kāi)發(fā)之路是艱難而又漫長(zhǎng)的，但相信隨著我國(guó)對(duì)于芯片開(kāi)發(fā)事業(yè)的越發(fā)看重，在不遠(yuǎn)的未來(lái)我國(guó)的芯片開(kāi)發(fā)水平一定可以達(dá)到世界一流的水平。