電子元器件的常見封裝類型有很多，因為元器件大小和功能都不同，因此有常見的封裝形式和特殊封裝。下面列舉一些常見的封裝類型：

二極管封裝
常見的二極管封裝包括DO-41、SMA、SMB、SOT-23等。

三極管封裝
常見的三極管封裝包括TO-92、TO-126、TO-220等。

電容器封裝
常見的電容器封裝包括貼片封裝（0805、0603、0402等）、DIP封裝（如CERDIP）和鋁電解電容的鋁罐封裝等。

電阻器封裝
常見的電阻器封裝包括貼片封裝（0805、0603、0402等）、DIP封裝（如DIL）和網(wǎng)絡(luò)電阻器封裝等。

集成電路封裝
集成電路的封裝類型非常多樣，常見的有DIP、SOP、QFP、BGA、LGA、CSP等。

晶體振蕩器封裝
常見的晶體振蕩器封裝包括DIP封裝（如TO-92）、貼片封裝（如SMD封裝）和表面貼裝封裝等。

開關(guān)封裝
開關(guān)的封裝類型包括貼片封裝（如SMD封裝）、DIP封裝和TO封裝等。

傳感器封裝
傳感器的封裝類型因其種類和用途的不同而不一樣，常見的有貼片封裝、DIP封裝和模塊封裝等。

除了上述列舉的封裝類型外，還有一些特殊的封裝類型，比如宇凡微的sot23-8、sot23-10、sot23-16、ssop16，特殊封裝在一些產(chǎn)品上有獨特的優(yōu)勢，有這方面的需求歡迎聯(lián)系宇凡微。每種封裝類型都有其特定的應(yīng)用和優(yōu)缺點，選擇適合的封裝類型要根據(jù)具體的需求和設(shè)計要求來確定。