芯片封裝說得簡(jiǎn)單一些，就是給芯片加個(gè)保護(hù)殼，因?yàn)樾酒中∮直。趯?shí)際應(yīng)用中很容易損壞，這時(shí)候就需要給芯片進(jìn)行封裝，增加它的壽命。

芯片封裝的幾個(gè)作用
1、保護(hù)芯片
裸露的芯片非常脆弱，容易受到靜電、灰塵、溫度和濕度的影響，因此封裝就能更好的保護(hù)芯片，同時(shí)封裝的材料也很有講究。

2、支撐保護(hù)
芯片和電路的連接，需要有封裝后提供支撐，防止芯片損壞。

3、散熱
半導(dǎo)體產(chǎn)品在工作的時(shí)候都會(huì)產(chǎn)生大量的熱量，如果不及時(shí)散發(fā)，容易損壞和影響使用壽命，選擇散熱好的封裝材料也很關(guān)鍵。

芯片封裝技術(shù)含量高嗎？
芯片的封裝種類非常多，不同廠商會(huì)根據(jù)芯片要求設(shè)計(jì)使用不同的封裝技術(shù)，芯片越高端的芯片封裝技術(shù)含量越高。

深圳宇凡微電子有限公司提供封裝定制服務(wù)，更好的滿足客戶的個(gè)性化需求，同時(shí)提供特殊合封芯片，能更好的幫助客戶降低生產(chǎn)成本。