近段時(shí)間，美國(guó)針對(duì)中國(guó)出臺(tái)了一系列的芯片法案，意味著美國(guó)開始對(duì)我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)進(jìn)行全面的打壓和限制，無論是從芯片設(shè)計(jì)、芯片制造甚至是芯片人才方面，都受到了美國(guó)的芯片法案的影響。我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)薄弱的地方主要是在芯片制造領(lǐng)域，無論是原材料、制造芯片需要的光刻機(jī)都受到美國(guó)圍追堵截。但是我們國(guó)家也一直在努力突破封鎖，加快布局芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈，并且取得了一定的成效。其中，芯片封測(cè)技術(shù)我國(guó)已經(jīng)走在世界前列。那么，芯片封測(cè)流程有哪些呢?這篇文章將為您具體講解。

一、芯片封測(cè)是什么?

芯片封測(cè)，這里包含兩個(gè)含義，芯片封裝和芯片測(cè)試。封裝是將生產(chǎn)的合格的芯片進(jìn)行焊線和塑封，使芯片電路與外部器件實(shí)現(xiàn)電氣連接，并為芯片提供機(jī)械和物理保護(hù)。測(cè)試則是對(duì)封裝完成的芯片進(jìn)行功能以及性能測(cè)試，確保芯片安全和穩(wěn)定。封測(cè)完成后的芯片才是能夠投入使用、具備完整功能的芯片。

二、芯片封裝流程

1、晶圓減薄

剛剛出廠的晶圓需要進(jìn)行背面減薄至封裝需要的厚度，在背面磨片時(shí)候，要在正面粘貼膠帶來保護(hù)電路區(qū)域，研磨之后再去除膠帶。

2、晶圓切割

先將晶圓粘貼在藍(lán)膜上，再將晶圓切割成一個(gè)個(gè)獨(dú)立的芯片裸片(Dice)，最后對(duì)芯片裸片(Dice)進(jìn)行清洗并且進(jìn)行光檢查剔除殘次品。

3、芯片貼裝

將芯片粘接在基板上，銀漿固化用以防止氧化，再引線焊接。

4、注塑

防止外部沖擊，用EMC把產(chǎn)品封測(cè)起來，同時(shí)加熱硬化。

5、激光打字

在產(chǎn)品上刻上相應(yīng)的內(nèi)容。例如：生產(chǎn)日期、批次等等。

6、高溫固化

保護(hù)IC內(nèi)部結(jié)構(gòu)，消除內(nèi)部應(yīng)力，消除內(nèi)部應(yīng)力。

7、電鍍：

提高導(dǎo)電性能，增強(qiáng)可焊接性。

三、芯片測(cè)試

芯片封裝完成之后，需要通過特定測(cè)試系統(tǒng)來對(duì)所測(cè)芯片執(zhí)行測(cè)試，并把測(cè)試結(jié)果保留，測(cè)試周期一般是先將事先封裝好的芯片置于不同的環(huán)境下來測(cè)試，比如說功率、速度，耐受度等，然后根據(jù)測(cè)試結(jié)果來劃分出不同的等級(jí)。

有一些特殊的測(cè)試需要特殊需要來制定參數(shù)，然后再?gòu)母O(shè)計(jì)參數(shù)相近的品種和規(guī)格中來選擇出一部分芯片，做專門的一個(gè)測(cè)試，來決定是否合格或是降級(jí)或放棄。芯片目前越來越復(fù)雜，一種芯片往往要有幾十，幾百的步驟，一步錯(cuò)誤，往往前功盡棄，而且由于摩爾定律，我們知道信息的技術(shù)進(jìn)步的速度是飛速的，芯片測(cè)試靠人工是沒有辦法做的，是要高效化、自動(dòng)化，所以芯片測(cè)試越來越重要。

以上就是關(guān)于芯片封測(cè)流程的全部?jī)?nèi)容分享，主要分為芯片封裝和芯片測(cè)試兩個(gè)類目，只有完成了封裝，通過了測(cè)試的芯片才能夠具備完成的功能，投入使用。宇凡微作為國(guó)內(nèi)知名單片機(jī)芯片供應(yīng)商，也將堅(jiān)守初心，繼續(xù)為客戶提供完善服務(wù)和優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品，幫助客戶提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力，在市場(chǎng)上取得更好的表現(xiàn)。