在我們給電子元器件做貼片的時候，通常會有幾種方式的包裝，我們一起看看它們分別是什么吧。

編帶包裝

編帶包裝在芯片規(guī)格書中，通常會用Reel來表示編帶包裝，也被稱為卷盤包裝。這是SMT生產(chǎn)中最常見的包裝方式，因為SMT采用自動化設(shè)備，需要將元件放置在機器料架上，以實現(xiàn)自動貼片。編帶包裝是最常用的規(guī)格，實際上，超過90%的貼片元件都采用這種包裝方式。它能夠?qū)崿F(xiàn)最高程度的自動化生產(chǎn)，因此在許多情況下，編帶包裝是最佳選擇。

托盤包裝

托盤包裝對于一些IC芯片，特別是QFP/TQFP/BGA（當腳數(shù)大于48以上）時，由于尺寸較大，通常采用托盤包裝。這些芯片沒有太多其他選擇，因為為了確保IC管腳不變形，編帶包裝可能不太適合。因此，采用托盤包裝有助于保護管腳的完整性。

對于一些小腳數(shù)小尺寸的TQFP芯片，既存在編帶包裝又存在托盤包裝，此時仍然更傾向于選擇編帶包裝。托盤包裝的尺寸較大，每個包裝中的芯片數(shù)量相對較少，拆包后需要進行人工檢查以確保管腳沒有變形。整個拆包、檢查和放置的過程都需要人工操作，這可能導致手觸碰到芯片或芯片摔落，從而產(chǎn)生不良影響。

管裝

管裝不建議采用管裝方式，盡管這種方式在SMT和芯片領(lǐng)域存在多年，但似乎仍然有大量的產(chǎn)品采用管裝方式，甚至只提供這種選擇。對于像8腳、16腳、20腳的SOP芯片，編帶包裝和管裝包裝幾乎是共存的，因為廠家通常通過料號來區(qū)分這兩種包裝方式。然而，目前來看，管裝方式的效果不佳且不穩(wěn)定，還會影響生產(chǎn)效率，因此它并沒有成為行業(yè)的主流選擇。因此，當前的做法是將管裝中的芯片倒出來，重新裝到托盤上，以模擬采用第二種方式的操作。

散裝

散裝通常只是在無法避免的情況下才會選擇。散料的處理通常需要人工將元件手工放置在PCB板上，這顯然無法實現(xiàn)批量操作，從而影響了生產(chǎn)質(zhì)量和效率。通常情況下，芯片不會采用散裝方式，但其他元件，如功率LED燈和FPC座等，有可能以這種方式供應，供應商只是將它們放在一個包裝袋中。散裝方式適用于小型工廠的小批量生產(chǎn)或研發(fā)測試，而不適用于正常的大規(guī)模生產(chǎn)。

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