每開(kāi)發(fā)一款電子產(chǎn)品都需要通過(guò)詳細(xì)的功能需求進(jìn)行單片機(jī)的開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)，本文中宇凡微單片機(jī)開(kāi)發(fā)工程師將為大家介紹電子產(chǎn)品的單片機(jī)(MCU)開(kāi)發(fā)詳細(xì)流程有哪些?

一個(gè)完整的單片機(jī)開(kāi)發(fā)項(xiàng)目細(xì)分為8個(gè)流程分別是：

        1、方案項(xiàng)目確立：根據(jù)項(xiàng)目的功能需求，綜合評(píng)估其性能等因素，制定出合適的執(zhí)行方案，確立項(xiàng)目目標(biāo);

         2、軟硬件的功能規(guī)劃：控制系統(tǒng)開(kāi)發(fā)分為軟件和硬件兩大部分組合而成。有些功能不但可以由硬件來(lái)實(shí)現(xiàn)，還能用軟件來(lái)實(shí)現(xiàn)。合理的規(guī)劃出軟硬件的使用，可以有效的降低開(kāi)發(fā)成本;

        3、單片機(jī)的選型：根據(jù)功能需求設(shè)計(jì)，選擇足夠滿足系統(tǒng)運(yùn)行的高性價(jià)比單片機(jī)。選擇合適該項(xiàng)目的單片機(jī)即可，避免成本上升;

        4、電路原理圖設(shè)計(jì)：確定好硬件部分后，則需要設(shè)計(jì)出產(chǎn)品的電路原理圖，通過(guò)原理圖才能分析出軟件程序的開(kāi)發(fā)方向;

        5、開(kāi)發(fā)軟件程序：通過(guò)前面4點(diǎn)的準(zhǔn)備工作，在劃分好系統(tǒng)軟件的結(jié)構(gòu)模塊后，進(jìn)行各個(gè)模塊的功能程序設(shè)計(jì);

        6、用仿真器調(diào)試：完成軟硬件設(shè)計(jì)后，通過(guò)仿真軟件進(jìn)行系統(tǒng)仿真調(diào)試。如有問(wèn)題可以提前修改優(yōu)化，避免造成資源浪費(fèi);

        7、整體系統(tǒng)測(cè)試：將所有的模塊組裝到電路板樣品，通過(guò)接通電源運(yùn)行整個(gè)系統(tǒng)，進(jìn)行樣品調(diào)試，直至無(wú)BUG為止;

        8、小批量試產(chǎn)：通過(guò)嚴(yán)格的系統(tǒng)測(cè)試后，產(chǎn)品的軟硬件功能都已經(jīng)能夠穩(wěn)定運(yùn)行。則可以小批量的進(jìn)行試產(chǎn)投放到市場(chǎng)之中。

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