深圳宇凡微電子有限公司的創(chuàng)始人兼總經(jīng)理黃宇在峰會(huì)上以“高能效比的封裝方案助力MCU”為主題，展示了宇凡微電子在MCU領(lǐng)域提供高能效比封裝方案的路徑和最新進(jìn)展。

在電子制造領(lǐng)域，封裝技術(shù)是確保芯片穩(wěn)定工作并實(shí)現(xiàn)與其他部件互連的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。晶圓級(jí)封裝（WLP）和晶片級(jí)封裝（CLP）是兩種主流的封裝技術(shù)，它們?cè)诠に?、成本、可靠性等方面有著顯著的區(qū)別。本文將深入比較這兩種封裝技術(shù)，并列舉它們的優(yōu)缺點(diǎn).....

在電子工程中，封裝是極其重要的環(huán)節(jié)。它保護(hù)芯片免受外界環(huán)境的影響，同時(shí)負(fù)責(zé)將芯片與外部電路連接起來。封裝的類型直接影響到芯片的性能、可靠性以及與其他部件的兼容性。本文將詳細(xì)解讀金屬封裝、陶瓷封裝和玻璃封裝三種封裝方式的特色、作用、應(yīng)用領(lǐng)域，以及優(yōu)劣比較......

在電子設(shè)備制造中，封裝是一個(gè)極其重要的環(huán)節(jié)。它保護(hù)芯片免受外界環(huán)境的影響，同時(shí)負(fù)責(zé)將芯片與外部電路連接起來。封裝的類型和品質(zhì)直接影響到芯片的性能、可靠性以及與其他部件的兼容性.......

科普基板是一種重要的電子元件，它的質(zhì)量和性能對(duì)整個(gè)電子設(shè)備的性能和穩(wěn)定性有著至關(guān)重要的影響。在科普基板的世界中，主要存在著兩種類型：有機(jī)類型和無機(jī)類型。這兩種類型各有其特點(diǎn)和應(yīng)用領(lǐng)域，下面我們將對(duì)其進(jìn)行深入解析......

在芯片的世界里，封裝方式的選擇至關(guān)重要。不同的封裝方式對(duì)芯片的性能、可靠性以及成本都有著顯著的影響。本文將通過對(duì)比正裝片和倒裝片的定義、制造工藝、優(yōu)缺點(diǎn)，來揭示這兩種封裝方式的差異.......

在電子設(shè)備日益普及的今天，芯片作為設(shè)備的核心部件，其性能和封裝方式對(duì)設(shè)備的性能和體積有著重要影響。本文將通過一個(gè)具體的案例，介紹一種流行的芯片封裝方式——貼片封裝......

在當(dāng)今高度信息化的時(shí)代，芯片已成為各種電子設(shè)備的核心。然而，你是否知道，這些微小的芯片背后，隱藏著復(fù)雜的封裝技術(shù)。今天了解其中一種重要的封裝方式——直插封裝......

芯片封裝是電子產(chǎn)業(yè)中的重要環(huán)節(jié)，它直接影響到芯片的性能、體積和可靠性。根據(jù)不同的分類方法，芯片封裝可以分為多種類型。本文將詳細(xì)介紹常見的芯片封裝分類，包括直插封裝、貼片封裝、按芯片的裝載方式、基板類型和封接方式等......

在我們的日常生活中，各種通信技術(shù)無時(shí)無刻不在協(xié)助我們進(jìn)行信息的傳遞和交互。其中，WiFi、Bluetooth和NFC是使用最為廣泛的三種無線通信技術(shù)?，F(xiàn)在，我們將深入探討這三種技術(shù)的共同點(diǎn)和不同點(diǎn)，以及它們的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)