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深圳宇凡微電子有限公司

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宇凡微誠邀精英,共赴“芯”征程!

頭 條宇凡微誠邀精英,共赴“芯”征程!

在科技浪潮奔涌向前的時(shí)代,深圳市宇凡微電子有限公司,正以昂揚(yáng)之姿,闊步于集成電路的璀璨征途。隨著公司業(yè)務(wù)版圖的持續(xù)拓展,對卓越人才的迫切需求。2025年3月26日,作為核心參展企業(yè),宇凡微受邀參與由深圳市人力資源和社會(huì)保障局主辦的“春風(fēng)送暖...

ssop16封裝介紹,ssop16封裝尺寸圖

ssop16封裝介紹,ssop16封裝尺寸圖

SSOP16是一種常見的表面貼裝封裝類型,適用于集成電路芯片的封裝和連接。下面是對SSOP16封裝的詳細(xì)介紹,并附上了SSOP16封裝的尺寸圖。SSOP16封裝是一種較小尺寸的封裝類型,它在設(shè)計(jì)中考慮了高密度集成電路芯片的需求。該封裝采用表面貼裝技術(shù),將芯片直接焊接在PCB上,具有較小的尺寸和較高的引腳密度,可用于在有......
宇凡微SOT23-8封裝尺寸圖

宇凡微SOT23-8封裝尺寸圖

芯片封裝是指將集成電路芯片或其他電子器件封裝在外部保護(hù)殼體中的過程。封裝的主要目的是保護(hù)芯片免受機(jī)械、熱、濕和環(huán)境等不利因素的影響,同時(shí)提供引腳連接和便于組裝和使用。常見的封裝如o8、df8等等,而隨著時(shí)代的發(fā)展,越來越多有優(yōu)勢的特殊封裝也出現(xiàn)了。例如SOT23-8封裝,相比于o8封裝有明顯的優(yōu)勢,封裝價(jià)格......
SOT23中23代表什么?有幾種類型

SOT23中23代表什么?有幾種類型

SOT23是一種表面貼裝的封裝類型的標(biāo)準(zhǔn)命名。SOT23中23代表什么?數(shù)字"23"表示封裝的物理尺寸和引腳數(shù)量。SOT23是一種常見的微型表面貼裝封裝,通常用于小尺寸的集成電路和半導(dǎo)體器件。它具有三個(gè)主要引腳,盡管在某些情況下也可以有更多的引腳變種。以下是一些關(guān)于SOT23封裝的關(guān)鍵特征:封裝尺寸SOT23封裝的尺寸較小......
宇凡微2.4g芯片G350應(yīng)用場景和開發(fā)優(yōu)勢

宇凡微2.4g芯片G350應(yīng)用場景和開發(fā)優(yōu)勢

宇凡微的2.4G芯片G350是一款高性能、低成本的芯片。接下來給您帶來這款高性價(jià)比的G350芯片的主要應(yīng)用場景和開發(fā)優(yōu)勢,以展示其在各個(gè)領(lǐng)域的潛力和價(jià)值。應(yīng)用場景:宇凡微2.4G芯片G350適用于多個(gè)應(yīng)用場景,包括但不限于以下領(lǐng)域:遙控玩具:可用于遙控汽車、遙控飛機(jī)、遙控船等玩具產(chǎn)品,提供可靠的無線控制功能,讓用......
宇凡微2.4G無線接收芯片,低成本、易開發(fā)的無線通信解決方案

宇凡微2.4G無線接收芯片,低成本、易開發(fā)的無線通信解決方案

宇凡微2.4G無線接收芯片是一款具有低成本和易開發(fā)特點(diǎn)的無線通信芯片,為各種應(yīng)用場景提供可靠的無線接收功能。本文將詳細(xì)介紹宇凡微2.4G無線接收芯片的特點(diǎn)和優(yōu)勢,以及其在不同領(lǐng)域的應(yīng)用。2.4G無線接收芯片技術(shù)特點(diǎn):宇凡微2.4G無線接收芯片具備以下技術(shù)特點(diǎn):高靈敏度:接收靈敏度可達(dá)-86dBm,能夠接收到微弱信號......
宇凡微2.4G無線發(fā)射芯片介紹及特點(diǎn)

宇凡微2.4G無線發(fā)射芯片介紹及特點(diǎn)

宇凡微2.4G無線發(fā)射芯片是一款具有出色性能的無線通信芯片。本文將詳細(xì)介紹宇凡微2.4G無線發(fā)射芯片的特點(diǎn)和優(yōu)勢,這款發(fā)射芯片也將在無線市場成為主流芯片。宇凡微2.4G無線發(fā)射芯片工作在2.400GHz至2.483GHz的ISM頻段,具備以下技術(shù)特點(diǎn):高發(fā)射功率:最大發(fā)射功率可達(dá)8dBm,具備可調(diào)節(jié)功率功能,適應(yīng)不同傳輸距離需......
宇凡微2.4G無線合封芯片的優(yōu)勢與應(yīng)用

宇凡微2.4G無線合封芯片的優(yōu)勢與應(yīng)用

宇凡微2.4G合封芯片是一款集成度高、性能優(yōu)越的無線芯片,通過將2.4G無線芯片和MCU合封在一起,提供了許多優(yōu)勢和廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域。本文將詳細(xì)介紹宇凡微2.4G合封芯片的優(yōu)勢,并探討其實(shí)際應(yīng)用。低成本:宇凡微2.4G合封芯片相比同類芯片價(jià)格更低20%,這使得它成為企業(yè)節(jié)約成本的理想選擇。通過將2.4G無線芯片和MCU合封......
宇凡微2.4G芯片+單片機(jī)在遙控玩具市場的應(yīng)用

宇凡微2.4G芯片+單片機(jī)在遙控玩具市場的應(yīng)用

隨著玩具市場的不斷發(fā)展和智能化趨勢的興起,遙控玩具也在不斷創(chuàng)新和演變。從最初的簡單功能到現(xiàn)如今的多樣化操作,玩具行業(yè)的發(fā)展速度越來越快。中國的智能玩具市場也出現(xiàn)了許多遠(yuǎn)程遙控玩具,從地面車輛到飛行器,從遙控器操控到手機(jī)操控,玩法和外觀都變得更加多元化。在這一切背后,無線收發(fā)模塊扮演著至關(guān)重要的......
2.4G無線收發(fā)芯片內(nèi)置MCU優(yōu)勢介紹

2.4G無線收發(fā)芯片內(nèi)置MCU優(yōu)勢介紹

2.4G無線收發(fā)芯片內(nèi)置MCU的出現(xiàn)使得無線設(shè)備的設(shè)計(jì)和制造變得更加簡單和便捷。傳統(tǒng)的無線設(shè)備通常需要單獨(dú)使用一個(gè)MCU和一個(gè)無線收發(fā)模塊,并通過一些接口進(jìn)行通信。這樣的設(shè)計(jì)不僅增加了系統(tǒng)的復(fù)雜度,還需要額外的資源和外部器件,增加了系統(tǒng)的成本和尺寸。而2.4G無線收發(fā)芯片內(nèi)置MCU則將MCU和無線收發(fā)模塊集成在一......
什么是2.4GHz芯片?使用2.4G合封芯片更省成本

什么是2.4GHz芯片?使用2.4G合封芯片更省成本

2.4GHz是指一段頻率范圍,適用于無線傳輸產(chǎn)品和設(shè)備,用于傳輸固定頻率的波形來實(shí)現(xiàn)無線接收和發(fā)射功能。它與藍(lán)牙功能基本相似,但并不代表所有無線傳輸功能都是藍(lán)牙,因?yàn)?.4GHz是公共無線頻段,而藍(lán)牙需要指定頻率進(jìn)行連接。宇凡微2.4GHz芯片的發(fā)射功率可以調(diào)整,以適應(yīng)不同的傳輸距離需求。我們的2.4GHz芯片具有一......

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